シャオミは、新型スマートフォン「Xiaomi Civi 3」を近く発表することを明らかにしました。
また、本機がSoCにMediaTek製「Dimensity 8200-Ultra」を搭載していることも明らかにされています。
特別な最適化を施したDimensity 8200-Ultra
Xiaomi Civi 3は、SoCに特別な最適化を施した「Dimensity 8200-Ultra」を搭載しており、非常に高い性能を持つとPRしています。
詳細は不明ながら、「Dimensity 8200」はAnTuTuベンチマークで80万点以上の性能を持つSoCで、「Snapdragon 888」に匹敵。特別な最適化を施したDimensity 8200-Ultraであれば、これ以上の性能を発揮することが期待されます。
Dimensityのカメラ性能に変革をもたらす
また、Xiaomi Civi 3はシャオミ独自の撮影エンジン「Xiaomi Imaging Brain」により、カメラ性能をアップグレードしているとのことです。
SoCは「チップセット」とも呼ばれるように複数のチップで構成されており、その中にはカメラ性能に影響を与えるISP（イメージング・プロセッサ）も含まれています。しかしながら、MediaTek製SoCを搭載した製品のカメラ性能の評価は高くなく、「色が変」「ズーム画質が悪い」等の厳しい声も聞かれます。
今回、シャオミが明らかにした情報によれば、30種類以上におよぶ独自のカメラ技術により、Dimensityチップのカメラ性能に変革をもたらすとのこと。また、消費電力の削減や撮影速度の向上、連速撮影速度が最大235%向上していること等も謳われています。Dimensityチップのイメージ向上につながるのか注目したいところです。
なお、今回公開されたXiaomi Civi 3のティザーは内部機構のイメージ画像となっています。これにはチップの隣に2つのカメラセンサーが描かれているため、Xiaomi Civi 3は背面にデュアルカメラを備えている可能性が高そうです。
インカメラも含め、カメラ性能についても後日明らかにされることでしょう。現時点で正式な発表会の日時は不明です。
